日 도쿄대, 초미세가공기술 개발... 가공오차 1나노미터 이하

일본 도쿄 대학이 유리나 반도체의 가공 오차를 1나노미터 이하로 줄인 초미세가공기술을 개발했다.

최근 「日本經濟新聞」에 따르면 도쿄 대학은 공업기술원전자기술종합연구소등과 공동으로 전자선으로 원하는 그림을 그리고 불소계분자 빔을 고속으로 쏴 표면을 가공하는 새로운 기술을 개발했다.

도쿄대는 새로운 기술을 이용한 시험 가공에서 석영유리에 폭 50나노미터, 깊이 3백60나노미터의 홈을 1나노미터 이하의 오차로 깍아내는 데 성공했다. 이 기술은 실질적으로 폭 10나노미터의 홈을 깊게 파내는 것도 가능해 세계최고 수준의 가공기술로 평가되고 있다.

지금까지 전자선을 사용한 미세 가공기술은 50나노미터 폭의 그림을 그리는 것은 가능했지만 모양대로 홈을 파는 것은 사실상 불가능했다.

이 대학은 새로운 가공기술이 반도체 외에도 마이크로 머신 등에 응용될 수 있으며 미세 입체 가공능력을 이용, 마이크로머신으로 불리는 미세기계 및 미세 화학반응장치 제작도 가능할 것으로 보고 있다.

특히 미세 홈 제작 능력으로 극소량의화학물질을 흘려 화학반응을 분자나 원자수 단위 수준으로 조정하는 화학 장치를 제작, 이를 통해 화학 합성이나 유전자의 해석, 오염물질의 분석 등이 보다 효과적으로 실시될 수 있을 것으로 기대하고 있다.

<박주용 기자>