日도코, 子회사 반도체 웨이퍼 가공 새 공장 건설

일본 도코가 子회사인 하난디바이스 내에 반도체 웨이퍼를 가공하는 새로운 공장을 건설한다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.

도코는 98년에 착공, 99년부터 가동될 이 공장에 총 80억엔 정도의 건설비를 투입해 6인치 웨이퍼 월간 1만장의 처리능력을 갖춘다.

하난디바이스는 이동체 통신기기용을 중심으로 영상기기, 음향기기, 산업기기용 IC 등 반도체를 생산하고 있다.

특히 칩 유전체 필터와 모듈제품, 바이폴라IC의 검사 등을 하고 있어 새 공장이 가동되면 웨이퍼 가공에서 각종 IC제작까지 일괄생산체제를 갖추게 된다. 새 공장에서는 바이폴라IC, 리니어IC 등도 생산할 계획이다.

도코의 이같은 새 공장 건설 결정은 통신기기를 중심으로 반도체 수요가 늘어날 것에 대비하기 위한 것으로 알려졌다.

이 회사는 지난해에도 반도체 일괄생산 체제를 갖추고 있는 사이다마사업소의 생산능력을 대폭 확대한 바 있다.

<박주용 기자>