삼성전자, 땜납합금 기술 중소기업에 이전

삼성전자(대표 윤종룡)가 전자부품 접합에 사용되는 땜납합금 조성 및 제조기술을 독자 개발하고 핵심기술 모두를 중소협력업체인 서울합금에 이전한다고 21일 밝혔다.

삼성전자가 1년간 약 3억원을 들여 개발한 이 기술은 종전까지 땜질 과정에서 발생하던 납찌꺼기를 35% 이상 줄이면서 접합 강도는 20% 이상, 내구성을 3백20% 이상 향상시킬 수 있다는 것이다. 특히 신소재 땜납합금을 TV 등 발열제품에 적용하면 인쇄회로기판(PCB) 불량문제를 근본적으로 개선할 수 있을 뿐만 아니라 생산비를 선진제품보다 30% 이상 줄일 수 있어 연간 80억원의 수입대체효과를 기대할 수 있다.

이에 따라 서울합금은 삼성전자로부터 땜납합금조성, 합금제조 및 신뢰성 평가기술 모두를 무상으로 이전받아 제품을 생산한 후 삼성전자 영상사업부에 공급하게 된다.

서울합금은 지난 91년부터 삼성전자 영상사업부, 냉장고사업부, 컴퓨터사업부 등에 연간 20억원 규모의 납땜 부품을 공급하면서 지난해 종업원 50명이 1백31억원의 매출을 올린 건실한 중소기업으로 평가받고 있다.

삼성전자는 이번 기술로 제조된 합금의 성능이 우수하다고 판단되면 가전제품 납땜공정 뿐만 아니라 자동차 생산공정으로까지 확대 적용할 계획이다.

<이윤재기자>