美LSI로직, 1.25Gbps 네트워크 칩 개발

미국 LSI로직이 초당 1.25기가비트의 전송 능력을 갖는 네트워크 칩을 개발했다고 로이터 통신이 최근 보도했다.

「기가블레이즈」로 이름 붙여진 이 칩은 최근 부상하고 있는 기가비트 이더넷 네트워크 표준을 지원하고 있으며 현재까지 발표된 마이크로프로세서의 최고속제품과 함께 사용할 수 있도록 설계됐다고 LSI측은 밝혔다.

기가비트 이더넷 네트워크 표준이란 컴퓨터 네트워크를 통해 음성 및 화상 정보를 전송할 때 대규모 데이터를 고속 처리할 수 있도록 한 것으로 비동기식 전송모드(ATM)와 경쟁하고 있는 새로운 기술 표준이다.

LSI로직은 기가블레이즈가 멀티칩 바이폴라나 갤륨비소 기술을 사용한 기존 칩과 달리 상보성금속산화막반도체(CMOS)기술을 활용한 것으로 기가 규모 네트워킹 솔루션중 가격 경쟁력이 가장 높은 제품이 될 것이라고 전망했다.

한편,시스코시스템즈는 LSI의 기가블레이즈를 차세대 기가비트 네트워크 교환기에 채용할 계획이다.

<오세관기자>