반도체업계, 조립사업 분리 추진

반도체업체들이 그간 통합운영해오던 웨이퍼일관가공(FAB)사업과 조립(어셈블리)사업의 분리를 적극 추진하고 있다.

22일 업계에 따르면 삼성전자·LG반도체·현대전자·한국전자 등 주요반도체업체들은 효율적인 반도체사업을 위해 현재 FAB사업과 함께 운영되고있는 조립사업을 별도로 분리해 육성해나가기로 하고 조립전용공장 확보와조직개편을 추진하거나 협력업체를 통한 위탁비중을 확대하고 있다.

이는 조립과 FAB사업의 공정이 이질적임에 따라 전반적인 사업정서가 크게 달라 별도로 운영하는 것이 효율적이라는 판단에 따른 것으로 이미 외국업체들은 상당수가 이들 사업을 별도로 운영중인 것으로 알려졌다. 특히 조립사업의 경우 인건비 비중이 50%가 넘어 반도체업체들이 지속적으로 하기에는 채산성문제가 적지 않은데다 공장 부지의 부족도 사업분리를 부추기는 한요인이 되고 있다.

삼성전자는 올 초부터 조립사업을 별도운영한다는 방침을 세우고 부천공장의 TR조립라인을 중국 소주공장이나 KMI·광전자 등 전문조립 외주업체등에 나눠 이전하고 부천공장은 전력용 반도체를 비롯한 고부가치 비메모리제품 생산라인으로 활용해 나갈 계획이다. 또 온양 조립공장은 생산능력을현재 수준에서 묶어두고 IC조립 전담공장으로 운영해 나가기로 했다. LG반도체도 현재 청주와 구미에 산재해 있는 조립사업을 별도로 분리해 육성한다는 방침아래 올해 대전 4공단내에 확보한 7만평의 부지에 조립전용공장을건설하는 방안을 적극 검토중이다.

현대전자도 올 초 사업조정을 통해 조립사업을 분리키로 하고 우선 시범적으로 독립채산제 형식을 통한 사업부 운영을 실시하고 있는데 2000년까지 집중투자를 통해 경기 이천 및 중국 상해 조립공장의 생산능력을 현재의 2배수준으로 늘려 별도법인화의 기반을 구축한다는 계획이다.

한국전자도 지난 4월 초부터 구미공장 조직을 FAB사업부와 조립사업부로이원화하고 그간 한 사업부로 통합운영해왔던 조립사업을 분리 운영하는 한편 신영전자와 삼한전자 등 국내 외주업체와 태국·중국 등을 통한 위탁 조립물량을 지속적으로 늘려나갈 방침이다.

<김경묵 기자>