<시리즈> 96 부품산업 신조류(2);1005타입 MLCC

생활의 편리성과 활동성이 강조되면서 휴대용 전기·전자기기의 개발이 잇따르고 이에따른 각종 전자부품의 소형박형화가 업계의 커다란 조류를 형성하고 있다. 전자부품중에서도 가장 널리 알려져 있고 또 각종 전자기기에 저항기 다음으로 많이 쓰이는 일반 부품인 콘덴서의 소형박형화(SMD化)추세는그 대표적인 예로 들 수 있다.

현재 콘덴서 중에서 SMD化가 가장 많이 진척되어 있는 것은 적층세라믹콘덴서(MLCC).

MLCC는 80년 초에 등장, 소형 라디오에 채용되면서 당시에 주류를 이루던원판형 콘덴서를 대체하기 시작했으며 노트북 PC 및 캠코더 등 휴대형 전자기기가 일반에 본격 보급되기 시작한 90년대에 접어들면서부터는 본격적인세대교체가 이루어졌다. MLCC는 컬러TV·VCR·캠코더 등 가전기기시장의 성장과 함께 실장밀도가 향상되었으며 특히 최근에는 개인휴대통신(PCS) 및 무선호출기·노트북PC 등 휴대 가능한 이동통신기기가 잇따라 등장, 인기를 끌면서 시장을 확대해나가고 있다.

이에따라 지난해 세계 MLCC시장은 전년대비 10% 늘어난 1천6백억개에 달한것으로 추정되며 앞으로 오는 2005년까지는 연평균 13.5%의 성장을 통해 연간 5천6백50억개 규모에 달할 것으로 예상될 정도로 각광받는 제품으로 올라섰다.

MLCC는 지난 80년대에는 3216(3.2X1.6㎜)타입이 주류를 이뤘으나 이제는단종단계에 접어들었으며 그후 고밀도 실장화의 요구에 따라 지금은 2102타입이 전체시장의 50% 정도로 가장 많고 1608타입의 채용도 빠른 속도로 늘어나고 있는 상황이다. 또한 차세대 제품이라고 할 수 있는 1005타입은 삼성전기가 시제품을 내놓는 등 개발을 마무리짓고 있는 상황이며 LG전자부품과콘덴서 전문업체인 삼화콘덴서공업 등도 최근 대규모 투자를 통해 생산능력을 확대하는 한편 국책과제로 1005타입의 극소형 칩 개발에도 나서고 있다.

현재 MLCC의 정전용량은 유전체층의 박층화 및 다층화·유효면적의 확대·재료 개선 등 생산업체들의 노력에 힘입어 최근 몇년 사이에 3∼5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서의 대체품으로 요구되고 있는 고주파수에서의내열성 및 저잡음성·신뢰도 등의 개선 및 개량에 대한 연구가 추진되고 있다.

또한 국내에서는 국제 경쟁력 확보의 관건인 파우더의 자체개발도 활발히진행되고 있는데 삼성전기의 경우 삼성종합기술원에서 세라믹파우더를 개발했으며 LG전자부품도 MLCC용 파우더의 자체개발을 추진하고 있다.

한편 국내 MLCC생산업체들에 있어 문제점으로 지적되고 있는 것은 수율문제로 일부업체는 95%까지 다다르고 있으나 대부분이 MLCC제조기술의 미정착으로 70% 수준에 그치고 있는 실정이다. 다행인 것은 삼성종합기술원이 지난 92년 세라믹파우더를 자체기술로 개발함으로써 일본기술에 독자적으로 대응할 수 있는 길을 열었다는 점이다.

그러나 핵심기술이라할 수 있는 칩 소형화에 따른 제조공정설비와 원료배합기술은 아직 요원한 상태로 평가돼 이에 대한 전략적인 집중투자가 절실한것으로 지적되고 있다.

<주문정 기자>