"300mm 웨이퍼 표준화 주도권 잡아라"
향후 반도체 시장을 주도할 12인치(3백㎜)웨이퍼 프로세스 기술과 제조장비 및 재료의 규격 표준화를 위한 세계 반도체 업체들의 샅바싸움이 치열하다. 특히 3백㎜ 웨이퍼 관련 장비시장 선점을 통해 세계 반도체 시장을 장악하려는 일본업체들과 이를 저지하려는 미국·한국·유럽 등 非일본계 업체들의 勢불리기 컨소시엄 구축 움직임이 가속화되고 있어 주목된다.
26일 관련업계에 따르면 미국·한국·유럽·대만 등의 반도체업체들은 차세대 반도체시장을 이끌어 갈 3백㎜ 웨이퍼 기술의 조기확보와 리스크 분산을 위해 세마테크(SEMATECH)를 중심으로 규격 표준화와 측정기준 및방법에 대해 국제적인 공동연구를 추진키로 하고 지난해말 I300I(International 300㎜ Initiative)국제공동체연구기구를 설립, 오는 4월초 독일 뮌헨 지멘스본사에서 첫 모임을 가질 예정이다. 이 모임에는 삼성·현대·LG등 국내 반도체 3사를 포함해 인텔·IBM·TI·모토롤러·AMD·AT&T등 미국 6개社, SGS톰슨·필립스·지멘스 등 유럽 3개사, 그리고 대만의TSMC 등 총 13개업체가 참여했다. 이들 업체는 이번 모임을 통해 96년1.4분기부터 97년 2.4분기까지 18개월 동안 각업체별로 2백만 달러씩 분담해총 3천만 달러의 예산을 확보, 소자 및 장비·재료업체들간의 공동사업을 추진, 제조기술및 장비·재료 표준화 선점에 나선다는 방침이다.
이에 반해 NEC·히다치·도시바·후지쯔 등 일본 10대 반도체업체들은세마테크가 주축이 된 이 모임에는 참여치 않기로 지난해 말 합의하고 올 2월 웨이퍼 단위공정기술에 대한 산업협력을 목적으로 업체별로 연간 5백만달러를 출자해 총 5천만 달러의 기금을 조성해 일본첨단반도체기술(주)(ASTI)를 설립했다. 이들은 우선 히다치 연구소에 2천㎡ 규모의 클린룸을 설치하고 3백㎜ 웨이퍼 장비의 시험 및 평가기준을 마련하고 공동기술 확보에나선다는 계획이다.
일본 반도체업체들은 ASTI의 참여 자격을 일본내 웨이퍼 가공라인(FAB)을 보유하고 있는 업체로 한정하고 있어 사실상 非일본계업체의 참여를 막고 있다. 일본업체들이 이처럼 美·韓·유럽업체 등과 협력없이 300㎜ 웨이퍼 공정기술 표준화에 독자적으로 나서고 있는 것은 자국내 스테퍼 등 핵심장비업체는 물론 소자업체가 고르게 포진해 있어 표준화 싸움에서 이길 경우세계 반도체 시장을 주도해나갈 수 있다는 자신감에서 비롯된 것으로 업계는보고 있다.
한국을 비롯한 非일본 계열의 반도체업체들도 3백㎜ 웨이퍼는 CPU 등고성능 컴퓨터 칩은 물론 D램 분야에서도 최소한 2백56MD램부터는 본격사용할 것으로 보고 각국의 장비 및 소자업체간 실질적인 협력관계 구축을통해 일본진영에 맞서 주도권을 확보해 나갈 방침이다.
이에 앞서 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 3社도 95년초부터 각사별로 생산기술센터내에 「3백㎜ 팀」을 구성, 3백㎜ 웨이퍼 시대에 대응해 온데 이어 올초 美달라스에서 열린 「세계반도체소자업체 모임」을 계기로 「I300I」컨소시엄에 적극 참여키로 합의했다.
업계의 한 전문가는 『향후 반도체시장 상황은 3백㎜ 웨이퍼에서 잘 나타나듯 과도한 투자리스크 및 표준화문제 등으로 인해 점점 단일업체 차원에서대응키 어려운 국면으로 전개되고 있다』고 지적하고 이에따라 국내반도체 3사도 일본처럼 실질적인 협력관계 구축을 통해 공동대응하는 자세로 경쟁력을 갖춰나가야 한다고 강조했다.
<김경묵기자>
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