삼성전기, BGA보드사업 본격화

삼성전기(대표 이형도)가 반도체용 고부가 인쇄회로기판(PCB)분야의 대표주자로 떠오르고 있는 BGA(Ball Grid Array)패키지용 보드사업을 본격화한다.

이동통신 부품군과 함께 적층세라믹콘덴서(MLCC).칩저항기.다층PCB(MLB)를 정책적으로 강화하고 있는 삼성전기는 올해를 고부가 반도체용기판사업의 원연으로 내걸고 BGA보드 사업을 전략적으로 추진하기로 했다고21일 밝혔다.

삼성전기는 이를 위해 충남 조치원 소재 MLB공장에 월 4만㎞ 생산체제구축을 위한 설비증설과 별도로 소프트 금도금라인 등 BGA기판 전용 제조라인 1기를 갖추고 현재 자체 연구소의 선임급 연구원 2명을 포함해 총 6명의연구진으로 구성된 BGA개발팀을 가동중이다.

삼성은 우선 세계적인 BGA패키지업체로 부상하고 있는 아남산업의 BGA보드 수요를 겨냥해 1차 공급업체 승인절차를 밟고 있으며, 이를 계기로장차 BGA기판과 함께 멀티 칩 모듈(MCM).칩 온 보드(COB)용 기판등반도체용 PCB를 집중 육성할 계획이다.

한편 삼성전기의 BGA기판사업 본격화는 코리아써키트에 이어 PCB업계에서는 두번째인데, 아남산업이 당분간 자사 BGA용 기판 거래선을 일본과국내로 양분해 국내 업체는 1, 2개사를 선정할 것으로 알려져 초기 BGA기판 시장은 코리아써키트와 삼성전기가 선점할 가능성이 높은 것으로 관측된다. 현재 양사 이외에 LG전자.(주)심텍 등도 BGA보드 사업참여를 적극추진중인 것으로 알려졌다.

<이중배기자>