미 LSI, 인터네트 컴퓨터용 칩기술 개발

미국 LSI로직사가 인터네트접속 전용 저가 컴퓨터에 탑재될 마이크로칩 기술을 개발했다고 미 "월스트리트 저널"지가 최근 보도했다.

이 신문에 따르면 LSI로직은 실리콘 그래픽스사(SGI)의 마이크로프로세서와디지털 신호처리기(DSP)및 고속 모뎀, 비디오/오디오 전송시스템, 3차원 그래픽등의 시스템을 하나로 통합한 칩을 개발, 그동안 오라클 및 선마이크로시스템스사등이 추진해온 인터네트 접속전용 5백달러대 초저가 컴퓨터의 실현을 가능하게 했다는 것이다.

브라이언 핼러 LSI로직부사장은 이 칩의 가격이 50달러를 넘지 않을 예정 이며 1백달러대의 메모리 칩과 결합할 경우 최저 2백달러대 인터네트 전용컴퓨터의 제조가 가능하다고 설명했다.

또한 확장메모리나 하드디스크 드라이브, CD롬, 고속 모뎀등을 추가한다 해도 5백달러 정도의 제조비용이면 충분하다는 것이 그의 주장이다.

이 칩은 조만간 상용화할 예정이며 늦어도 내년 가을까지는 이 칩을 채용 한인터네트 접속장치가 출시될 전망이다.

LSI로직이 이번에 개발한 칩은 일반 데스크톱이나 휴대형 PC에는 채용할 수없고 현재 선사가 자사의 "자바" 소프트웨어 툴을 바탕으로 상용화중인 인 터네트 접속장치에 맞도록 설계되어 있다.

LSI로직은 그동안 단일 칩에 여러가지 기능을 통합한 칩을 개발, 소니의플레이스테이션이나 톰슨사의 디지털 위성방송 수신용 세트톱 박스등에 채용 해왔다. 〈구현지기자〉