일본의 도시바가 동남아시아 반도체공장에서 반도체칩을 수지패키지에 실장 생산하는 뒷 공정을 증강한다고 "일본경제신문"이 최근 보도했다. 이에따르면 도시바는 연말까지 태국 거점의 조립생산능력을 90% 늘린 월3억개정도로 제고시키는 동시에 말레이시아에서도 메모리등의 조립생산량을대폭늘린다는 것이다.
이는 일본 가전업계 생산체제의 동남아시아지역 이전을 배경으로 가전용 IC의 수요가 빠른 속도로 늘어나고 있는 데 대응하기 위한 조치로 풀이된다.
도시바는 방콕에 있는 태국공장에 지난 연초부터 약 1백억엔을 투입, 제2 공장동을 건설하고 있다. 새 공장동이 완성되면 트랜지스터등 개별 반도체가 주력인 태국공장의 조립능력이 지난 4월말의 월 1억5천5백만개에서 2억9천7 백만개로 늘어나게 된다.
또 도시바는 말레이시아 거점에서 메모리의 조립능력을 94년말의 월 40만 개에서 연말까지 월 1백만개, MPU를 월 10만개에서 연말까지 월 80만개, 로직IC를 월 1천4백만개에서 월 1천8백만개로 늘릴 계획이다. 도시바는 지난해 말개별반도체를 월 2억개 조립 생산해온 말레이시아공장에 D램등의 후공정용 공장동을 건설했다. 〈신기성기자〉
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