미 IBM, 파워PC.펜티엄 결합 칩 개발

미국 IBM이 파워PC와 펜티엄의 특장점을 결합한 새로운 칩을 개발중이라고 영국 로이터 통신이 미국에서 발행되는 컴퓨터관련 전문지 "맥위크"지의 기사를 인용、 최근 보도했다.

이에 따르면 IBM이 새로 개발중인 칩은 "파워PC 615"로 내년 2.4분기에 출하 될 것으로 예상되고 있다.

그동안 경쟁 관계에 있던 IBM-애플-모토롤러 진영의 파워PC와 인텔-마이크로 소프트사측 펜티엄의 특징을 결합한 새로운 칩의 개발은 특히 소프트웨어의 호환성을 실현하게 된다는 점에서 상당한 의미를 갖는다.

지금까지는 일반적으로 펜티엄 용으로 개발된 소프트웨어가 파워PC를 지원하지 못하고 그 반대의 경우 또한 마찬가지였으나 IBM이 개발중인 새로운 칩은 하나의 소프트웨어로 양쪽을 모두 지원할 수 있게 된다.

새로운 칩은 그러나 현재로서는 처리 속도가 기존 제품에 비해 느려 IBM은 이 문제 해결에 주력하고 있는 것으로 알려졌다.

한편 IBM측은 이같은 새로운 칩 개발 보도와 관련、 "펜티엄에 기반한 X86 아키텍처의 에뮬레이션 작업을 진행중"이라고 확인했으나 "파워PC 615"의 개발에 대해서는 확인하지 않았다. <오세관 기자>