일본 산요전기는 반도체의 해외생산을 대폭 확대할 계획이라고 일본경제신문 이 최근 보도했다.
이에 따르면 산요전기는 올해안에 아시아지역에 2곳을 선정、 웨이퍼에서 칩을 절단하고 패키지를 봉합하는 후처리공정을 담당할 공장을 건설할 계획이 다. 산요전기의 반도체사업은 주력공장인 도쿄제작소에서 전처리공정을 수행하고 후처리공정은 산요이세사키전자、 하뉴산요전자등 일본의 5개관련회사와 한국 대만、 태국、 중국 등 해외 4곳의 현지기업이 담당하고 있다.
이중 해외생산비율은 전체의 약 20%정도여서 산요전기는 해외생산비율을 늘려 엔고에 따른 채산성악화를 최소한으로 줄일 방침이다. <주문정 기자>
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