<시리즈> "재료산업"을 살리자 (13);저항재료

오늘날 전자산업의 가장 두드러진 특색이 경박단소화다.

각종 기기의 소형화에 따라 관련 전자부품들의 소형화는 필수적이며 또한 실장기술의 진보는 전자부품의 SMD화를 가속화시키고 있다.

콘덴서.저항기.스위치.수정부품류.코일 등 제반전자부품들이 다소의 차이는 있지만 SMD화 추세에 발맞추고 있다.

이중에서도 칩 레지스터는 단연 소형화대열의 선두를 달리고 있다.

전자부품중 가장 소요량이 많은 탓에 저항기의 칩화는 가장 먼저 이뤄졌고국내에서도 칩부품중 가장 많은 비중을 차지하고 있다.

현재도 MLCC에 비해 초소형화기술을 자랑하는 1005타입이 개발돼 가장 먼저 양산이 이뤄지고 있다.

RuO⁴(산화루테늄)를 기초재료로 하는 칩저항기의 수요분야는 방대하다.

캠코더나 HDTV 등 영상기기, 카세트나 오디오 등 음향기기는 기본이고 최근에는 셀룰러폰이나 페이저 등 이동통신기기、 컴퓨터와 주변기기、 PDA 등정보기기분야가 주력수요처로 부상하고 있으며 HIC.인공위성.미사일 등에서도 큰 수요를 보이고 있다.

세계칩저항기수요는 지난 94년에 8천2백60억원에 달했으며 오는 2000년에는1 조5천억원시장을 형성할 전망이다. 국내시장은 세계시장의 10%를 밑도는 7백억원에 달하는 것으로 분석되고 있는데 2000년까지 약 10%대의 안정성장 을 통해 1천2백50억원에 달할 것으로 보인다.

현재 국내에서는 삼성전기.LG전자부품.아비코.한륙.롬코리아 등 5개업체가 칩처항기를 생산중인데 최근의 전자경기활황에 맞춰 생산확충을 서두르고 있다. 또 최근에는 송탄공단소재 한주화학이 일타드사와 기술제휴로 10분의 1W 형 칩저항기를 월6천만개씩 CKD방식으로 생산할 계획이며 내년부터는 월2억개씩 자체브랜드로 생산한다는 계획이다.

어셈블리형태로 수입되는 것을 제외하고 월 7억개 안팎의 물량이 이들 업체 들에 의해 생산되고 있는 것으로 분석되고 있는데 1608(1.6mm×0.8mm) 및 21 25(2.1mm×2.5mm)기종이 주수요제품이다.

특히 국내업체들의 생산확충이 완료되는 올 하반기이후는 수입대체는 물론수출확대도 가능할 전망이다.

삼성전기가 40%가 늘어난 월5억개까지 생산할 수 있도록 설비확충중이며 LG전자부품도 올해중 월3억개에서 월5억개로 늘릴 계획이다. 한륙전자도 월3억개 수준으로 증설하고 있다. 여기에다 롬코리아.아비코.한주화학의 설비증설 분을 고려한다면 하반기부터는 최소 월15억개의 생산이 가능할 전망이다.

일본을 중심으로한 칩저항기 분야 선진국들은 1005타입제품의 개발을 완료하고 양산에 나서고 있는 한편 이의 실용화를 위한 1005타입 칩마운터를 개발 중이다. 또한 고부가가치 1005타입의 칩네트워크 제품의 개발 및 RuO⁴ 페이 스트(PASTE)의 고급화에도 박차를 가하고 있어 국내 업체보다는 한발 앞서있다. 국내에서도 1005타입제품의 개발이 완료됐으며 이의 생산설비도 전자부품종합기술연구소와 한륙전자가 산학협동으로 개발을 끝낸 상태다.

그러나 아직도 요소기술의 확보는 큰 문제로 남아있다.

기초원료인 페이스트 제조기술이 부족해 원부자재를 일본에 대부분 의존하고 있고 생산설비 역시 마찬가지다.

따라서 국내업체들이 대일기술격차를 좁히고 국제경쟁력을 높여나가기 위해서는 정밀인쇄기술、 트리밍(Trimming)기술、 디핑(Dipping)、 브리킹(Break ing)기술、 도금기술、 외관검사、 화상처리기술 등 생산기술의 축적이 시급한 것으로 지적되고 있다. <조시용 기자>