<시리즈> "재료산업"을 살리자 (7);유전재료

오늘날 상용화된 전자세라믹부품중 가장 대표적인 것이 적층세라믹 콘덴서(M LCC)다. 전자제품의 경박단소화가 급속히 추진되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있는 MLCC는 칩저항기와 함께 각종 전자기기의 기본회로부품을 구성하는 유전성재료다. 전자식튜너.캠코더.HDTV.VCR.액정TV.노트북PC의 기본회로부품으로 사용되는것에서부터 최근에는 이동체 통신기기 등에까지 수요처가 확대일로에 있다.

MLCC는 지난해 전자산업의 활황에 힘입어 큰폭의 수요증가세를 나타내다 올 해들어서는 컴퓨터 및 이동통신기기의 호황으로 수요증대가 가속화、 국내 생산설비확충이 따라가지 못하면서 최근에는 품귀조짐까지 서서히 일고 있다. 통산산업부는 MLCC시장을 지난해 기준으로 국내는 5백30억원、 세계시장은 6천6백50억원에 달하고 오는 2000년에는 국내수요가 2천4백40억원、 세계수요 는 1조6천2백억원에 달할 것으로 전망하고 있다.

특히 국내시장의 연평균 성장률은 29%、 세계적으로는 16%를 예상하고 있다. MLCC는 Perovs-kite계 유전체 세라믹을 후막성형.프린팅.적층.소성.엔드터미 널 등의 공정으로 제작하는 콘덴서로 기술발전에 따라 소형화.다층화.고유전율화가 하나의 추세로 자리잡고 있다.

MLCC의 최대생산국은 일본으로 국내 세트업체들도 수요의 상당분을 이들 일본업체로부터 충당하고 있다.

지난해 기준으로 무라타가 월35억개물량을 공급하는 것을 비롯해 TDK가 12억 개、 교세라가 7억개、 미쓰비시가 4억개를 생산중으로 국내생산업체들과는 규모부터 다르다.

현재 이들 일본업체들은 1005(10×5mm)형을 양산중이며 초소형 제품인 0603 형은 이미 개발을 완료한 상태로 15㎙, 10㎙를 지나 5㎙까지 유전체박막화를실현했다. 또한 일본업체들은 고내압화의 실현을 비롯해 이미 Cu 구리 내부전극사용으로 고주파용을 제조하기 시작했으며 Ni(니켈)내부전극에 의한 세라믹 동시소성으로 원가절감을 가능케하는 기술혁신을 완료해 국내기술과는 상당한 차이 가 벌어지고 있는 상태다.

MLCC생산 국내업체로는 삼성전기.LG전자부품.삼화콘덴서공업이 꼽히고 있으며 이밖에 신한전자 등이 일본과의 제휴로 부분적인 SKD생산을 하고 있다.

삼성전기가 월5억개로 생산능력을 확대하고 있는 것을 비롯 삼화콘덴서가 1억2천만개수준으로 생산능력을 확대했으며 월 1억개를 생산하고 있는 LG전자 부품이 하반기중 대대적인 생산확대를 계획하고 있다.

현재 국내업체들의 생산품목중 2102형이 전체생산량의 50%에 달하며 1608형 이 최근 30%까지 올라가고 있고 3216형은 20%、 3225형은 단종단계에 들어섰다. 최근 화제가 되고 있는 1005、 0603형은 이제 기술개발을 추진중이나 이들 제품은 실장기술상의 문제가 있어 일본에서 조차도 수년간은 상용화가 어려운 것으로 분석돼 일본과의 기술력격차를 크게 염려할 수준은 아닌 것으로 알려졌다.

국내업체들에 있어 주된 문제는 수율부분으로 일부업체는 95%까지 이르고있으나 대부분이 70%수준에 그치고 있다.

그나마 다행인 것은 삼성전기에 한정됐지만 삼성종합기술원이 지난 92년 세 라믹파우더를 자체기술로 개발함으로써 일본기술에 독자적으로 대응할 수 있는 길을 열었다는 점이다.

국내업체들은 현재 "Thin sheet"화(10㎙이하)에 따른 "vehicle"개발을 환경 문제와 병행해 진행중이며 분말합성.전극재료에 대한 기술개발과 금속전극- 세라믹 동시소결연구를 산학협동으로 활발히 진행중이어서 규모의 경제성이 실현되면 본격적인 대일 경쟁이 가능해질 전망이다.

그러나 핵심기술이라 할 수 있는 칩의 소형화에 따른 제조공정설비와 원료배합기술은 아직 요원한 상태로 평가돼 이에 대한 집중투자가 절실한 것으로지적되고 있다.

특히 국내업체들은 향후 일본과의 기술격차를 좁혀나가기 위해 소형화외에도대용량화와 1백층이상의 다적층기술을 요소기술로 확보하는 것과 함께 저온 소결.내환원성 재료.Cu、 Ni를 이용한 내부전극 비귀금속화로 원가절감을 실현하는 것이 해결과제로 남아 있다. <조시용 기자>