박막자기헤드 기반기술 확보 시급

향후 유망시장으로 기대되는 HDD.FDD 등 기억장치들의 핵심부품인 박막자기 헤드시장의 경쟁력확보를 위해서는 단순 임가공 등 기존생산방식에서 벗어나웨이퍼 프로세싱 등의 핵심기반기술 확보가 시급한 것으로 지적되고 있다.

27일 관련업계에 따르면 컴퓨터경기호조에 편승、 이들 기억장치들의 기술추세가 빠르게 변하면서 헤드의 고성능화 및 소형경량화가 급진전되고 있으나국내업체들의 기술대응력이 뒤져 해외시장은 물론 국내수요도 외산에 내주고있다는 것이다.

현재 박막헤드생산에 나서고 있는 태일정밀.갑일전자 등은 칩.슬라이드 등의 핵심부품을 수입해 임가공하는HGA(Hea-d Gimbal Assembly)단순조립방식에서 벗어나지 못하고 있고 고용량에 적합한 자기저항형 박막헤드기술은 전무한 실정이다. 특히 드라이브크기가 노트북.팜톱 등에 적합한 2.5인치、 1.8인치 등으로 소형화되면서 헤드의 크기도 기존마이크로에서 나노 대로 축소되고 있으나 국내업체들의 수준은 마이크로수준에 그쳐 시장대응력을 전혀 갖추지못하고 있다.

이에 따라 연내 구미공장에서 2.5인치 1기가급 HDD생산을 계聖하고 있는 삼성전자도 헤드는 미국을 비롯한 외산제품에 의존할 방침인 것으로 알려졌고국내생산업체들도 헤드생산기지를 임가공이 유리한 말레이시아 등 동남아지 역으로 앞다투어 이전하고 있어 향후 수요급증이 예상되는 박막헤드의 국내 생산은 한층 어려울 것으로 보인다.

업계 관계자들은 이와관련, "임가공에 의존하는 현재의 기술수준으로 빠르게변해가는 헤드시장을 확보하기는 사실상 힘들다"며 "헤드의 핵심부품인 칩과슬라이드가공기술확보를 위한 웨이퍼프로세싱 등의 핵심기술개발이 시급하다 고 지적했다. <김경묵 기자>