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IBM, 금성과 마이크로커널 기술제휴및 공동개발 계약

IBM은 금성사와 IBM 마이크로커널기술의 크로스라이선스및 공동개발을 추진 하는 계약을 맺었다고 2일 공식 발표했다.

외신에 따르면 IBM은 개인휴대단말기(PDA)나 세트톱박스, 기타 파워PC나 ARM마이크로프로세서를 채택한 멀티미디어기술을 개발할 수 있도록 금성사측에 마크로커널기술을 이전해줄 예정이라고 밝혔다.

금성사와 IBM은 이와 함께 마이크로커널기술이 산업표준으로 채택될 수 있도록 공동 노력한다는데 합의했다. <이창호 기자>

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