COG기술 기업화추진. 한국전자, 34억원투입.

국내에서도 액정디스플레이(LCD)제조분야의 차세대 실장기술로 손꼽히는 COG Chip On Glass)에 대한 기업화연구가 본격 추진된다.

3일한국전자(대표 곽정소)는 오는 96년까지 총 34억원의 개발비를 투입, 글 라스위에 칩을 직접 실장하는 COG기술의 기업화를 추진한다는 방침아래 40미 크론 피치급의 금(Au)전극의 COG기술개발을 목표로 최근 6억1천만원이 투입 되는 1차연도개발에 본격 착수했다고 3일 밝혔다.

한국전자가최근 COG기술개발을 전격 추진하게 된 것은 지난해말부터 전자부 품종합기술연구소(KETI)에 의해 공기반과제로 추진돼온 "COG를 이용한 TFT 박막트랜지스터 LCD모듈개발"사업이 기업차원에서 추진하는 것이 바람직 하다는 정책결정에 따른 것이다.

이에따라한국전자의 이번 COG기술상업화연구는 그동안 공업기반기술개발 사업의 일환으로 추진해온 과제를 중기거점과제로 전환, 기업화에 초점을 맞춰재추진 된다.

한국전자는1차연도인 올해 드라이버IC용 칩에 대한 전반적인 조사및 칩본딩 에 대한 실험, 범프기술및 접착용 패드레진의 코팅기술개발등을 중점 추진키 로 했다.

이회사는 이어 2차연도에 칩, 글라스의 전극 패드부의 얼라인기술및 광경화성 접착제의 포토리소그래피기술, 패드의 패턴디자인변화, 범프재료 등의 개발에 나설 방침이다.

한국전자는이어 3차연도인 오는 96년 개발과제로 패드부의 패턴해상도 향상 , 광경화성 접착제의 노광및 현상조건확립, 신뢰성평가기술, 범프도금 기술, 미소피치 다단자 패드의 COG실장기술확보등을 설정해 놓고 있다.

칩온글라스기술은 구동 IC를 와이어본딩시키거나 TAB(Tape Automated Bondi ng)방식으로 연결해온 기존 방식과는 달리 구동 IC를 글라스위에 직접 부착 시키는 기술로 세계적으로도 상품화연구가 한창인 유망 실장기술이다.

한국전자는현 실장 기술의 경우 1백미크론 패드피치의 QFP/TAB방식을 주로 적용하고 있는 점을 감안, COG기술의 상품화를 통해 해상도는 1백50에서 4백 라인/인치급이상으로 확보할 계획이다.

이회사는 COG기술을 본격 적용할 경우 1백90달러선에 이르는 제조원가가 1백20달러선으로 40%이상 절감되는 한편 LCD모듈크기도 대폭 줄일 수 있을것으로 내다보고 구체적인 상품화연구에 착수했다.