-일마쓰시타, 미모토롤러에 강유전체기술 공여

일본 마쓰시타전자공업은 강유전체재료를 IC에 응용하는 기술을 미국 모토롤 러사에 라이선스 공여한다고 지난달 말에 발표했다.

강유전체반도체를 차세대IC인 2백56M 및 1G비트D램에 응용하는 연구가 이미 활발히 전개되고 있으며 장래의 유망기술로 주목받고 있다.

마쓰시타전자는지난 92년에 티탄산.바륨.스트론튬(BST)이라는 물질을 표면재료로 사용한 휴대전화용 컨덴서내장 IC를 개발, 세계 최초로 강유 전체 반도체를 실용화했다.

또지난 2월에는 "Y-1"이라는 특수재료를 사용, 전원을 끊어도 기억한 데이터가 소멸되지 않는 2백56K비트의 불휘발성 메모리를 개발했다.

이번에 모토롤러에 라이선스 제공하는 것은 이 "Y-1"과 BST의 재료합성 및박막형성IC의 집적화기술이다.

모토롤러사는이들 기술을 당분간 휴대전화용IC를 비롯한 비접촉형IC 카드에 응용할 것으로 예상된다.

컨덴서와센서의 재료로 사용되고 있는 강유전체는 박막화 하면 특성이 상실 되기 때문에 그동안 반도체에는 응용할 수 없었는데 미국 콜로라도 주립대학 이 IC에 응용하는 기본기술을 개발함으로써 응용연구가 활기를 띠게 됐다.

마쓰시타전자는기초단계부터 콜로라도주립대학과 공동연구를 시행했으며 91 년부터는 동대학이 함께 출자하고 있는 벤처기업 시멘트릭스사와 실용화를 위한 공동개발을 추진해 왔다.