국내 반도체업계의 중국진출이 활기를 띠고 있다.
현대전자(대표정몽헌)는 국내 반도체업계 처음으로 중국 상해시 경제기술개 발구에 총 2천4백만달러를 들여 자본금 6백90만달러의 반도체 조립공장을 건설한다. 현대는 이달초 한국은행으로부터 해외투자를 승인받은데 이어 중국 상해시로 부터 공장건설 허가를 취득하는등 공장건설및 투자를 위한 제반 행정 절차를 마치고 오는 7월 착공,연말까지 공장을 완공하고 내년초 부터는 가동에 들어갈 예정이다.
2만6천여평의부지에 연건평 3천8백평규모로 들어설 이공장은 1MD램급 이하의 메모리및 로직반도체 제품을 월 3천만개 규모로 생산, 연간 2천8백만달러 의 매출을 계획하고 있는데 현대는 이천과 청주의 반도체 조립생산라인의 일부를 이공장으로 이전하고 국내에서는 ASIC 및 고집적메모리 등 부가 가치가 높은 제품의 패키징에 주력할 계획이다.
아남산업(대표 김주진)도 반도체사업구조 고도화를 위해 조만간 중국에 1억 달러를 들여 연산 1억개규모의 현지 조립공장 "AACI"(가칭)를 설립할 계획이 다. 국내본사는 하이핀중심의 반도체조립 및 패키지 디자인등 중추적인 역할 을 담당 하고 로 핀 중심의 부가가치가 낮은 범용 패키지생산은 중국에서 생산토록 할 방침이며 공장건설에 필요한 재원은 IFC로부터 조달할 계획이다.
또한아남반도체기술(대표 김 무)도 내달중 중국과학원과 최종협의를 마치고오는 9월까지는 30만달러를 들여 북경에 ASIC디자인센터를 공동 설립할 계획 이다. 동센터에서는 가전및 통신용 ASIC과 마이컴응용 제품들을 수주. 설계, 국내에서 생산해 중국에 공급할 계획이다.
이밖에삼성전자가 지난해부터 중국 광동성에 있는 산두화산전자사로부터 트랜지스터를 OEM공급받아온데 이어 상해의 한 국영 업체와도 트랜지스터 외주 생산을 추진중에 있으며 금성일렉트론등도 중국진출을 적극 검토중에 있는등저부가 제품의 해외이전 및 현지시장 공략 차원의 중국진출이 가속화되고 있다.
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