미IBM,유니시스에 메인프레임용 CMOS칩 공급

미국 IBM사는 메인프레임 시장의 경쟁업체인 유니시스사에 메인 프레임용 CMOS 상보성금속산화막반도체 칩을 공급키로 합의한 것으로 알려졌다.

업계관계자들에 따르면 IBM은 반도체 사업부문에서 생산되는 CMOS칩을 유니시스에 공급키로 했으며 유니시스는 이를 자사의 메인 프레임 개발에 이용할예정이다. 양사의 계약 내용은 아직까지 구체적으로 밝혀지지 않고 있으나 유니 시스가 자사의 CMOS 칩의 설계를 IBM에 제공하고 생산을 의뢰한 것으로 알려지고 있다. 유니 시스와 IBM의 CMOS 칩 공급 계약으로 유니시스는 안정적인 반도체 공급 원을 확보하게 됐으며 IBM으로서는 반도체 사업 강화 정책에 도움이 될 것으로 기대된다.

이번에IBM이 유니시스에 판매하게될 CMOS 칩은 기존의 메인프레임에서 주로이용돼왔던 양극성 칩에 비해 운영면에서 효율적이고 생산 비용도 절감돼 메인프레임에서의 이용이 증대되고 있다.