미썬사,TI와 ATM 기술제휴

미국 썬 마이크로시스템즈사와 텍사스 인스트루먼츠(TI)사는 차세대 정보 통신망인 ATM(비동기식전송모드)넷워크용 반도체를 공동개발한다고 최근 발표 했다. 이번 합의에 따라 양사는 서버등의 단말기와 ATM을 연결하는 데 사용하는 어댑터 카드용 반도체칩세트를 제품화, 올해 2.4분기부터 일본에서 샘플을 출하할 예정이다.

썬사가 워크스테이션 및 서버와 ATM과의 인터페이스기술을, TI는 반도체의 제품화 기술을 각각 제공, 2개의 반도체칩으로 구성 되는 칩세트를 제품화할계획이다. 이 제품의 초당 처리속도는 1백55M비트이다 .

ATM은TV회의나 분산처리용 고속통신망의 구축에 적합한데 인터페이스용IC는 이를 위한 필수부품의 하나이다.