인텔이 '6개 전략 기둥'을 토대로 미래 신사업을 확장한다.
인텔은 최근 '아키텍처 데이' 행사를 열고 자사 칩 디자인과 엔지니어링 모델에 대한 전략적 변화를 6개 전략 기둥으로 묘사해 설명했다.
6개 전략은 △프로세스 △아키텍처 △메모리 △인터커넥트 △보안 △소프트웨어 분야로 나뉜다. 기존 제품보다 데이터 처리 속도와 저장 능력을 높이고 중앙처리장치(CPU)와 주변 요소를 하나로 종합하겠다는 게 핵심이다.
인텔은 업계 처음으로 패키징 작업에 3D 기술을 활용한다. 이 기술의 이름은 '포베로스'다. 이미 CPU, 애플리케이션 프로세서(AP)는 반도체 칩을 소형화하기 위해 3D 트랜지스터 설계구조인 핀펫(FinFET)을 활용하고 있다. 기존 칩 패키징 작업은 2D로 이뤄졌지만 포베로스로 CPU, 그래픽처리장치(GPU), AI 프로세서 등 여러 개 칩을 하나의 다이에 쌓을 수 있게 돼 칩 소형화를 모색할 수 있다. 포베로스에는 10㎚ 공정 기반 CPU와 GPU가 얹히고 2개 D램이 쌓여 총 4개 층으로 구성된다. 포베로스 기술을 활용한 제품은 올 하반기에 출시될 계획이다.
인텔은 차세대 CPU 아키텍처 '서니코브(Sunny Cove)'도 선보였다. 지연 시간을 줄이기 위해 새로운 알고리즘을 도입하고 병렬 처리 방식을 대폭 확대해 방대한 데이터를 처리할 수 있도록 지원한다.
인텔 관계자는 “AI와 암호화처럼 특별한 목적의 연산 작업을 더욱 빠르게 할 수 있다”며 “게이밍부터 데이터 중심 애플리케이션까지 서니 코브 아키텍처로 다양한 경험을 원활하게 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
기존 인텔 내장 그래픽 아키텍처 '젠9'보다 연산 성능을 2배 이상 개선한 '젠11'도 올해 10㎚ 기반 프로세서에 탑재될 예정이다.
인텔 측은 “전력 공급이 제한적인 상황에서도 4K 동영상과 8K 콘텐츠 제작을 원활하게 지원할 것으로 기대된다”고 말했다.
아울러 인텔은 2020년까지 자율주행차, AI 가속기 등에 쓰이는 외장 그래픽 프로세서도 도입할 계획이다.
한 다이에 올려진 다양한 칩들을 간편하게 조작하는 기술 '원 API(One API)' 소프트웨어도 주목받는다. CPU, GPU, AI 및 기타 가속기 등 다양한 하드웨어가 모여 있으면 구조가 복잡해지는 만큼 제어하기도 힘들어지는데 이 소프트웨어는 개별 칩을 효율적으로 관리할 수 있도록 돕는다. 이 프로젝트 공개 시점은 2019년이 될 것으로 보인다.
아울러 큰 용량은 물론 데이터가 오래 머무르도록 하는 '옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)'로 차세대 메모리 시장을 겨냥한다. AI 개발자들이 인텔 플랫폼에 쉽게 접근할 수 있도록 고성능 오픈소스 스택인 '딥 러닝 레퍼런스 스택(Deep Learning Refernece Stack)'도 선보이면서 개발자 기술 연구를 지원한다.
라자 코두리 인텔 수석 부사장은 “인텔은 빠르게 진화하고 있는 컴퓨팅 아키텍처에 대한 엄청난 수요를 확인하고 있다”며 “6개 전략 기둥은 이 수요를 만족할만한 제품 혁신을 위한 핵심 요소”라고 말했다.
강해령기자 kang@etnews.com
