소재·부품
-
천안 천흥2일반산단 5월 승인 신청…2028년 산단 구축 목표
-
SK하이닉스 HBM3E 양산 개시...엔비디아에 공급
-
엔비디아, 성능 30배 개선 AI칩 'B200' 공개
-
'1000V도 거뜬' 삼성전기, 전장용 고압 MLCC 개발
-
KCC “밥그릇에서 100% 재활용 소재 뽑는다”
-
[이슈플러스] 소부장 기업, 치열한 유리 기판 '기술 열전'
-
[이슈플러스]미래 반도체 패키징 좌우할 '유리기판' 시장 개화...“양산 속도전 시작”
-
삼성SDI, GM과 '46파이' 배터리 만든다
-
새빗켐, 日 한와흥업과 글로벌 공급망 협력 강화
-
롯데칠성음료-에스이피협동조합, 탄소중립 대·중 협업 성공 사례 주목
-
라온텍, 美 아브간트 스마트안경에 LCoS 패널 탑재
-
'소재 디자인 트렌드를 엿본다' 인탑스, 17일 라이브러리 투어 개최
-
'렌즈와 반사 편광판을 하나로'…파버나인, XR용 편광판 개발
-
더블유씨피, 5.5m 광폭 분리막 라인 완공…“생산성 2배 UP↑”
-
[사설] 반도체 국가대항전 준비 돼 있나