차세대 빌드업 인쇄회로기판(PCB) 기술인 ‘스택비아(Stack Via)’의 주도권을 놓고 각각 알리브(ALI) 공법, B2IT공법, AGP 공법간 3파전이 벌써부터 치열하게 전개되고 있다.

　특히 이번 3파전은 모두 일본업체들이 주도하고 있어 국내업계가 차세대기판시장에서 기술종속은 물론 시장열세마저 우려되고 있다.

　마이크로 비아 위에 마이크로 비아를 올려놓아 모바일 제품의 경박단소화·다기능화를 가능하게 하는 스택비아 기술은 회로 디자인 시간을 30% 이상 단축하고 신호손실·....