반도체 후공정 장비업계가 수요부진에 저가 출혈경쟁까지 겹쳐 끝모를 침체의 늪을 헤메고 있다.

　3일 관련업계에 따르면 세크론·한미반도체·선양테크 등 반도체 칩 조립에 사용되는 몰딩 및 소잉장비 등을 개발하는 주요 후공정 장비업체들이 장기불황에서 벗어나지 못하고 있다.<표참조>

　3월 결산법인인 선양테크의 경우 지난해 당기순손실이 매출대비 30%에 달하는 49억8000만원에 달한데 이어 올 4∼6월까지 집계한 1분기에도 당기순손실이 전체 매출액의 절반을 넘어섰....