삼성전자는 첨단 반도체 패키징과 차세대 기판에도 역량을 쏟고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 차별화된 패키징 경쟁력과 기판 기술이 요구되는데, 이 시장을 겨냥한 삼성전자의 기술 개발과 투자 속도가 빨라지고 있다.

삼성전자가 차세대 투자로 눈여겨 보는 것 중 하나가 첨단 패키징이다. 현재 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 확보하려는 설비 투자가 한창이기 때문이다. 본격적으로 공장(팹)이 가동될 경우, 이 웨이퍼를 자르고 붙여 완제품으로 만들기 위한....