인텔이 대면적 인공지능(AI) 반도체 칩 제조가 가능한 첨단 패키징 기술을 선보인다. 반도체 파운드리(위탁생산) 역량을 강화, TSMC와 삼성전자에 밀린 파운드리 시장에 승부수를 던진 것으로 분석된다.

16일 업계에 따르면 인텔은 올해 AI 반도체 칩 패키징 기술을 대폭 업그레이드해 파운드리 역량을 강화한다. 지난해부터 관련 기술 로드맵을 수립하며 준비를 해왔다.

핵심은 '대면적' AI 반도체 패키징 기술이다. 구체적으로 120×120㎜ 크기 패키지를 공급한다. 현재 AI 반도체 칩 패....