삼성전자가 차기 반도체 주력 분야로 HBM4와 2나노 공정을 예고했다.

올해 경쟁사에 추월당한 첨단 반도체 기술 경쟁력에서 내년 확연히 개선된 성과를 내겠다는 것이다. 반도체 사업 부진 속에서도 역대 최대 투자로 기술 경쟁력을 되찾겠다는 의지도 피력했다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적발표에서 이같은 계획을 밝혔다. 김 부사장은 “5세대 HBM3E 8단과 12단 모두 양산하고 있고, 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정에서 중요한 단계를 마치는....