차세대 고대역폭메모리인 'HBM3E'를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 경쟁이 시작됐다. 지금까지 HBM 시장을 주도해온 SK하이닉스를 삼성과 마이크론이 추격할지 주목된다.

마이크론은 26일(미 현지시간) HBM3E 솔루션을 대량 생산한다고 밝혔다. HBM3E 양산을 발표한 건 전 세계 메모리 반도체 업계에서 마이크론이 처음이다. 마이크론은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현했다고 설명했다. D램은 10나노급(1b) 제품을 적용했다고 덧붙였다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수....