주요 반도체 업체의 올해 미세공정 경쟁이 D램은 20나노에서, 낸드플래시는 3차원(D) 적층 쪽에서 격화될 전망이다.

25일 업계에 따르면 주요 반도체 업체들은 미세공정 고도화를 통한 경쟁력 강화에 큰 공을 들이고 있다. 앞선 미세공정 확보는 곧 매출과 영업이익 증가라는 등식이 성립하기 때문이다.

D램에서는 올해 20나노 경쟁이 본격화된다. 삼성전자는 지난해 3월 관련 기술을 도입했고 올해부터 관련 기술 확대에 집중하고 있다. 올해 연말까지는 D램의 50% 이상을 20나노 공정....