인포그래픽
-
2013년 세계 반도체 후공정(패키징)업체 매출·점유율
카테고리 : 정보통신 지면 : 19면 개제일자 : 2014.09.22 관련기사 : 중국 JCET, 스태츠칩팩 인수전 돌입…반도체 패키징 시장마저 중국 힘 커지나
-
중국 JCET, 스태츠칩팩 인수전 돌입…반도체 패키징 시장마저 중국 힘 커지나
중국 반도체 후공정(패키징) 전문업체 JCET가 세계 시장 4위인 싱가포르 스태츠칩팩(STATS ChipPAC) 인수에 나섰다. 인수합병(M&A)으로 시장 주도권을 단숨에 쥐겠다는 목표다. 반도체 시장에서 중국의 영향력이 날로 커지는 모양새다.
기사 바로가기 > - 최신자료
- 목록보기