반도체 시장에서 경박단소화에 이어 대용량 데이터를 처리하는 고성능·저전력 애플리케이션이 주목받고 있다. 실리콘관통전극(TSV)용 적층, 플립칩(FC) 본딩과 더불어 반도체 후공정 기술에서 추가적인 변화가 요구된다.

14일 업계에 따르면 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽프로세서유닛(GPU) 등 고부가 애플리케이션 분야에서 현 최신 기술인 FC 백그라인드, 본딩, 몰딩 공정 중 일부를 보강하거나 바꾸려는 패키징 기술 개발이 한창이다. 웨이퍼가 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어....