실리콘관통전극(TSV) 시대가 본격화하면서 기존 반도체 시장 구도가 흔들리고 있다.

과거 TSV 기술은 D램·CMOS이미지센서(CIS) 등 동종 칩을 적층하는 데 쓰였지만 지금은 ‘시스템반도체+메모리’ ‘시스템반도체+시스템반도체’ 등 이종 칩을 패키징하는 쪽으로 진화하고 있기 때문이다.

TSV 반도체는 아직 명확한 표준이 정립되지 않아 초기 기술 주도권을 확보한 쪽이 시스템반도체부터 메모리에 이르는 반도체 시장 전체를 주도할 가능성이 높다. 메모리·시스템반도체·파운드....