반도체 웨이퍼 범핑이 패키징 방식의 새로운 트렌드로 떠오르면서, 범핑 성능을 끌어올리기 위한 소재 혁신이 잇따르고 있다.

13일 업계에 따르면 반도체 미세 공정에 적합한 범프 소재부터 공정 속도를 끌어올릴 수 있는 약품까지 다양한 혁신 소재가 개발되는 추세다.

웨이퍼 범핑은 웨이퍼(다이)를 인쇄회로기판(PCB) 위에 바로 붙여 신호를 주고 받을 수 있도록 하는 기술이다. 웨이퍼에 틴-실버(SnAg)로 만든 미세한 돌기(범프)를 형성함으로써 와이어 없이도 PCB와 신호를 연결할....