인포그래픽
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[연중기획]차세대 PCB, 미래 부품 산업의 첨병으로 우뚝
IT 시장에 스마트 대전이 펼쳐지면서 인쇄회로기판(PCB) 기술도 하루가 다르게 발전하고 있다. 전자 기기의 고기능화·고집적화로 더 작고 얇은 크기에, 많은 회로와 칩을 담아내며 전기 신호를 더욱 빠르게 전송할 수 있는 PCB가 요구되고 있다. 얇은 기판 안에 다양한 칩을 탑재하는 임베디드기판, 구리 대신 광섬유를 이용해 전송 속도를 획기적으로 높인 광 PCB 등이 대표적이다. 첨단 전자 제품들이 갈수록 경박단소로 치닫고 각종 기능이 융합되는 추세에서 이들 PCB는 첨단 전자기....
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