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    PCB 기술 발전 방향 개념도

    카테고리 : 정보통신 지면 : 12면 개제일자 : 2011.05.23 관련기사 : 차세대 부품, 저저항 구현 및 노이즈 제거에 달렸다

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  • 차세대 부품, 저저항 구현 및 노이즈 제거에 달렸다

     전자부품 업체들이 저저항, 노이즈 제거 구현에 안간힘을 쓰고 있다.

     스마트폰·스마트패드(태블릿PC)의 등장으로 전자부품이 점차 얇아지면서 저항은 높아지고 있고, 고성능 반도체의 작동의 영향으로 노이즈(잡음) 문제도 부각되고 있기 때문이다. 듀얼코어 CPU·풀터치·8㎜대 제품 두께를 채택하는 스마트 기기 업체들이 늘면서 부품업체가 저저항 및 노이즈 제거 솔루션을 확보하는 것은 이제 필요충분조건이 됐다는 평가다.

     반도체 성능 극대화를 위해 인쇄회로기....

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