인포그래픽
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차세대 부품, 저저항 구현 및 노이즈 제거에 달렸다
전자부품 업체들이 저저항, 노이즈 제거 구현에 안간힘을 쓰고 있다.
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스마트폰·스마트패드(태블릿PC)의 등장으로 전자부품이 점차 얇아지면서 저항은 높아지고 있고, 고성능 반도체의 작동의 영향으로 노이즈(잡음) 문제도 부각되고 있기 때문이다. 듀얼코어 CPU·풀터치·8㎜대 제품 두께를 채택하는 스마트 기기 업체들이 늘면서 부품업체가 저저항 및 노이즈 제거 솔루션을 확보하는 것은 이제 필요충분조건이 됐다는 평가다.
반도체 성능 극대화를 위해 인쇄회로기.... - 최신자료
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