하이닉스반도체(대표 권오철)는 국제 반도체 표준협의 기구(JEDEC) 규격을 적용한 30나노급 2기가비트(Gb) 차세대 DDR4 D램을 개발했다고 4일 밝혔다.

또한 이를 사용해 초소형 서버 등에 사용되는 2기가바이트(GB) ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module)도 개발했다고 덧붙였다.

DDR4 D램은 현재 시장의 주력제품인 DDR3 D램보다 전력소모를 줄이면서도 데이터 전송속도를 2배 가량 높인 차세대 D램 규격이다.

이번에 개발된 DDR4 D램은 1.2V 저전압에서 업계 최초로 240....