퀄컴이 200달러 미만의 스마트폰을 구현할 수 있는 새로운 칩세트 솔루션 ‘MSM7225’의 세부사항을 발표하고 올 3분기 출시한다고 15일 밝혔다.

이 칩세트는 7.2Mbps 고속데이터하향접속(HSDPA)과 5.76Mbps 고속데이터상향접속(HSUPA) 데이터 모뎀과 서드파티 운영체제(특정 기기용으로만 개발하는 OS) 지원을 위한 듀얼 코어 아키텍처를 갖췄다. 500만 화소 카메라와 초당 30프레임에 달하는 WQVGA 급 비디오 녹화와 재생 기능, 다양한 오디오·비디오 코덱 호환성을 지녀 멀티미디어 기능....