전자부품, 특히 반도체의 영원한 숙제인 ‘경박단소화’. 이의 효과적 실현 방법으로 최근 반도체 패키지를 2D구조에서 3D구조로 변모시키는 기술이 급부상하고 있다. 메모리의 대용량화·디지털기기의 컨버전스화가 그 배경이다. 업계에서는 이미 십여년 전부터 경박단소의 방법으로 기능을 하나의 회로로 구현하는 ‘시스템 온 칩(SoC)’ 개발에 총력을 기울여 왔으나, 최근 전자기기의 사이클이 짧아지면서 SoC와 달리 웨이퍼 및 칩 단계에서 기능을 융합시키는 ‘시스템 인 패....