모바일기기 내 복잡하게 얽힌 가옥을 재정비, 고층·대단지화’하는 반도체패키지기술이 점입가경이다.

이는 한정된 땅(기판)에 갈수록 많은 사람들(반도체)이 모여드는 집중화 현상을 감당해야 하기 때문이다. 고층 메모리아파트는 멀티칩패키징(MCP), 대단위 반도체단지는 시스템 인 패키징(SiP) 기술이 있어 가능하다.

○왜 고층·대단지화인가=휴대폰 속에 들어가는 메모리용량은 2∼3년 만에 4∼6배로 증가, 모바일시대를 이끄는 핵심 부품으로 자리매김하고 있다. 블루투스 뮤....