동부아남반도체가 국내 팹리스반도체업계의 요구가 이어지고 있는 아날로그 고전압 및 고주파(RF) 공정기술 개발에 착수한다.

고전압·고주파 공정은 자동차 및 네트워크용·디스플레이구동용 반도체 제작에 필수적인 기술로, 국내 파운드리는 이 공정에 취약해 팹리스들이 해외 파운드리로 빠져나가는 요인으로 작용해 왔다.

동부아남반도체(대표 윤대근)는 5년간 매년 20-30억 원을 투입해 ‘차세대 시스템 온 칩(SoC) 개발을 위한 고전압·RF 기술’을 확보할 것이라고 1일 밝혔다.....