휴대기기의 급속한 확산으로 고기능·고집적 시스템반도체의 필요성이 대두하면서 ‘SiP(시스템 인 패키지)’가 뜨고 있다. 특히 SiP는 칩 설계 단계에서부터 패키징 형태를 고려해야 하기 때문에, 시스템 온 칩(SoC)과는 전혀 다른 새로운 시장을 형성하고 있다.

SiP는 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 소형화 기술로, SoC에 비해 데이터 전송속도 등은 떨어지지만 칩 설계 기간을 단축할 수 있다는 점 때문에 ‘SoC화의 과도기적 형태’로 인식돼 왔다.....