엠텍비젼과 코아로직이 올해 중 0.13㎛ 및 90㎚ 공정 제품을 내놓고 국내 시스템 반도체 산업의 수준을 한 단계 업그레이드시킨다.

0.13㎛ 이하 미세 공정으로 이전하게 되면 단일 웨이퍼당 칩 생산량이 많아져 원가 경쟁력을 확보할 수 있다. 또 회로 길이가 짧아짐에 따라 전력 소모량도 줄어들어, 휴대폰용 칩으로 보다 적합하게 되는 등 성능 개선 효과도 갖는다.

양사는 미세 공정으로 조기 이전함으로써 향후 휴대폰 반도체에서 핵심이 되는 멀티미디어 반도체에서 확고한 ....