삼성전기가 2분기부터 인공지능(AI) 가속기용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 본격 확대한다. 유리기판도 2분기부터 파일럿라인을 가동해 시생산에 돌입할 예정이다.

삼성전기는 29일 열린 1분기 실적발표회에서 “주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정”이라며 “향후 AI 가속기용 기판 점진적 매출 확대가 전망된다”고 말했다.

FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 제조에 활용되는 고집적 기....