SMT/PCB & 네프콘코리아

표면실장기술(SMT) 및 인쇄회로기판(PCB) 등 부품장비 시장은 휴대폰DVDPDP디지털 가전 등 정보가전 산업 발전과 더불어 지속적인 성장이 예상된다. 이는 곧 SMTPCB 관련 생산장비 및 기자재 업계의 전망이 ‘맑음’을 의미한다.
　특히 칩 부품, 플립칩, 칩스케일패키지(CSP) 등 차세대 패키지 실장과 무연 솔더링 채택이 본격화되면서 관련 설비 수요도 폭발적으로 늘고 있다. 최근 중국인도동남아 등 아시아 지역을 중심으로 급속히 확산되고 있는 전자제품생산전문기업(EMS) 시장도 부품장비 업계에 새로운 기회로 다가오고 있다.