폴리이미드(PI)는 열 안정성이 높은 고분자 물질이다. 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성, 절연성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성을 띤다. 현재 디스플레이, 메모리, 태양전지 등과 같은 분야에서 가볍고 유연성 있는 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다.

1962년 미국 듀퐁사가 개발했다. 우베흥산, 가네카화학공업(현 가네카)이 다양한 필름을 대량생산하면서 고부가가치 산업 소재로 연구개발(R&D)되고 있다. 내열성 고분자로서 물성이 우수하지만 성형 편의성과 가공성이 낮은 편이다.

1970년대 아모코에서 사출성형이 가능한 PI를 개발했고, 1980년대 제너럴일렉트릭(GE)에서 저가 사출성형용 PI를 개발하며 널리 퍼졌다.

최근에는 일본이 불화폴리이미드(FPI)의 대 한국 수출 심사를 강화하겠다고 발표해 관심을 끌었다. FPI는 불소 처리를 통해 열 안정성과 강도 등의 특성을 강화한 폴리이미드 필름으로, 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)용 패널 제조에 필요한 핵심 소재다. 정보기술(IT) 기기 분야에서 유연절연기판(FPCB), 즉 폴더블 스마트폰이나 롤러블TV 제작에 이용된다. 한국무역협회에 따르면 FPI 수입의 93.7%가 일본에서 이뤄지고 있다.

FPI 생산에 사용되는 불화수소는 반도체 생산 과정에서 불순물을 씻어내는 데 쓰이는 소재다. 반응성이 극히 높아 누출되면 환경에 심각한 타격을 준다. 국내에서는 2012년 구미 불산 가스 유출 사고로 공장 설립 계획이 무산되기도 했다.