LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 본격 착수한다. 자율주행과 로봇 등 미래 성장 동력 확보에 속도를 낸다.
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린'에서 엔비디아 최신 'HSB(Holoscan Sensor Bridge)' 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다.
300만화소 카메라 모듈과 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이 포함된 기술이다.
HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 곧바로 전송하는 고속 데이터 전송 기술이다. 이 기술을 적용하면 로봇이나 자율주행차 등 피지컬 AI가 주변 정보를 훨씬 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 향후 관련 생태계를 이끌어갈 핵심 기술로 꼽힌다.
양사는 이번 협력을 계기로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 손 등 HSB 기반 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야로 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동 가능한 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개하는 등 밀착 공조를 이어갈 방침이다.
LG이노텍은 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 로봇, 자율주행 등 미래 사업에 드라이브를 걸고 있다. 아울러 아에바, 보스턴 다이내믹스 등 글로벌 유력 기업들과의 협업을 진행하고 있으며, 북미 로보테크 기업을 대상으로 카메라 모듈 양산에 돌입했다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 좋은 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈과 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 관련 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
