인공지능(AI) 적용이 초개인화된 모바일 기기부터 집 안은 물론 차량까지 확장되고 있다. 삼성전자는 모바일과 가전, AI를 연결해 개인의 사용 경험을 극대화하는 방식으로 AI 생태계를 구축했다. LG전자는 일상생활 공간인 집을 차량과 연결하고, AI 적용 범위를 공장과 데이터센터 등 산업 현장까지 확장하는 방식으로 생태계를 넓히고 있다.
한국전자전(KES 2026)에서 선보인 국내 대표 가전 기업의 AI 전환(AX) 방향성에도 뚜렷한 차이가 나타나고 있다.
13일 개막한 KES 2026에서 양 사 AI 전략이 드러났다. 삼성전자가 모바일·가전 중심의 연결 생태계를 구현했다면, LG전자는 일상과 산업을 별도 영역으로 나눠 AI 기술을 전시했다.
삼성전자는 869㎡, LG전자는 902㎡ 규모로 전시관을 구성했다.
삼성전자는 갤럭시 Z 폴드8 시리즈 중심 제품 체험존에서 AI 생태계 연결성을 강조했다. '갤럭시 에코' 코너에는 태블릿과 노트북, 갤럭시 워치와 교체용 밴드를 배치했다. 제품별 사양보다 멀티태스킹과 AI 어시스턴트, 스마트싱스, 삼성헬스 등 기기를 넘나드는 사용 방식을 소개했다.
갤럭시 탭과 갤럭시 북으로 작업·저장 공간을 확장하고, 웨어러블의 음성 명령으로 AI를 제어하는 방식이다. 삼성 계정을 통해 태그와 웨어러블의 위치·상태를 확인하거나 스마트폰과 워치를 연결해 건강 목표와 진행 상황을 관리하는 기능도 안내했다. 개별 제품을 함께 사용할 때 얻는 편의성을 보여주는 데 중점을 뒀다.
삼성전자는 △'비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고의 내부 카메라를 통해 식재료를 인식하고 관리할 수 있는 'AI 푸드매니저' 기능 △'비스포크 AI 콤보' 일체형 세탁건조기를 통한 'AI 맞춤+' 기능 △개인 맞춤형 AI 경험을 제공하는 '비전 AI 컴패니언' △마이크로 RGB 등 다양한 AI 제품을 전시하고 일상을 혁신하는 AI 경험을 폭넓게 제시했다.
LG전자는 연결 범위를 집과 차량으로 넓혔다. 전시장에는 외벽과 출입문을 갖춘 72㎡ 규모 단층 스마트코티지 '모노 코어 72'를 설치했다. 기아 PV5와 협업한 모빌리티 공간 '슈필라움'도 배치했다. 차량 후면 문을 열어 내부를 보여주고, 냉장고와 스마트 TV, 사운드 시스템, 공기순환기, 슈케어 등 탑재 기능을 안내했다. 집에서 사용하는 가전을 차량 안의 휴식 공간으로 옮긴 셈이다.
삼성전자가 개인이 사용하는 기기 사이의 연동성을 강조했다면, LG전자는 이용자가 머무는 공간 사이의 제어를 연결했다. AI홈 허브 'LG 씽큐 온'으로 집에서 차량 오븐을 미리 예열하거나, 차량에서 집 안 상황을 확인하고 가전을 원격 제어하는 솔루션을 소개했다.
구독 서비스는 AI시대 양 사 공통의 강조점이다. 삼성전자는 폴더블 제품 소개 화면 옆에 'New 갤럭시 AI 구독클럽' 안내 공간을 마련했다. 모바일 제품의 파손·분실·침수와 잔존가 보장 등을 소개했다. 가전은 '삼성 AI 구독'을 통해 배송과 설치, 사후관리 서비스를 안내했다.
LG전자는 냉장고와 세탁기 등 실물 가전 옆에 제품별 케어 서비스 설명을 붙였다. 냉장고와 에어컨, 청소로봇 등에 필요한 관리 항목을 보여주고 현장 상담을 진행했다. 양사 모두 제품 기능에 이어 유지·관리를 전시의 한 축으로 배치했다.
가장 큰 차이는 산업 공간으로의 확장이다. LG전자는 기업용(B2B) 기술을 모은 '산업 레이어'를 별도로 구성해 AI가 수행하는 작업과 이를 구현하는 부품을 함께 전시했다. 스마트팩토리 공간에는 이동형 하부에 로봇팔을 결합한 'LG MoMa' 3대를 배치해 자재 이송과 작업 수행, 주변 안전 감지 기능을 시연했다.
'악시움' 전시 공간에는 로봇 관절용 액추에이터 실물과 내부 분해 영상을 배치했다. 완성된 로봇의 외형에 더해 관절 안에서 움직임을 만드는 부품 구조를 보여줬다. 세탁기 DD모터에서 축적한 모터 기술을 로봇용 핵심 부품으로 확장하는 과정이다.
차량 분야에서도 이용자 경험과 부품 기술이 전시됐다. LG전자가 인캐빈 공간에서 차량용 디스플레이와 맞춤형 서비스를 소개했다면 LG이노텍은 별도 부스에서 이를 구현하는 센싱 기술을 선보였다. 운전석과 대시보드를 구현한 목업 옆에 디스플레이 아래에 배치하는 적외선(IR) 카메라와 퓨전 센싱 모듈, 액티브 클리닝 카메라 등을 모았다. 라이다와 4D 이미징 레이더 등 차량 외부 인식용 부품도 전시했다.
AI 데이터센터에서는 열관리 설비와 신호를 연결하는 기판이 대비됐다. LG전자는 '칩부터 데이터센터 전체까지'를 내걸고 콜드 플레이트와 냉각수 분배장치(CDU), 칠러로 이어지는 '칩 투 칠러' 솔루션을 소개했다.
대덕전자는 대면적 기판(LBS)과 부품 내장 기판(ECS), 세라믹 코어 기판(CCS)을 실물과 확대 단면 모형으로 전시했다. AI 서버용 SOCAMM2 메모리 기판 옆에는 AI 가속기용 고다층기판 모형을 배치했다. 스위치·라우터용 기판도 내부 적층과 배선 구조를 확대해 보여줬다. AI 서버의 열을 처리하는 냉각 설비부터 연산·메모리·통신을 받치는 기판까지 전시에 포함됐다.
류근일 기자 ryuryu@etnews.com
