마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아300'을 공개했다. 내년부터 100만여개를 투입해 엔비디아 칩 의존도를 낮춘다.
12일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 MS는 내년부터 자체 개발한 '애저 마이아(Azure Maia)' 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 AI 제품과 서비스의 핵심 추론 인프라로 활용한다. 내년 마이아300 배치 규모는 100만개 이상에 이를 전망이다.
스콧 거스리 MS 클라우드·AI부문 총괄 부사장은 “초지능(SI) 시대를 맞아 새로운 인프라 단계에 진입하고 있다”며 “마이아300은 주요 그래픽처리장치(GPU) 기반 시스템보다 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 처리할 것”이라고 밝혔다. 다만 비교 대상은 공개하지 않았다.
마이아300은 여러 개의 특화 반도체를 결합한 '멀티 칩렛(multi-chiplet)' 구조를 채택했다. 핵심 연산 칩렛에 대만 TSMC의 2나노 공정, 데이터 이동 등을 담당하는 칩렛에 3나노 공정을 적용했다.
칩 하나에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8개를 탑재해 초당 18테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 구현했다. 열설계전력(TDP)은 950와트(W)다.
가속기 96개를 담은 랙 하나의 소비전력은 약 167킬로와트(kW)다. 랙 단위 처리량은 전작 '마이아200' 대비 최대 7배에 달한다. 엔비디아 최신 GB300 랙은 GPU 72개에 약 142kW를 쓴다.
지난 1월 공개된 마이아200은 현재 MS 코파일럿 등에 활용되고 있다. 연말까지 깃허브 코파일럿 등으로 적용 범위를 넓힌다.
구글과 아마존 등 주요 클라우드 기업도 자체 AI칩 개발에 속도를 내고 있다. AI 인프라 투자 확대와 함께 엔비디아 중심 반도체 공급 구조를 다변화하려는 전략이다.
MS의 올해 자본지출은 약 233조6950억원(1750억달러)을 넘어설 전망이다. MS는 다음 달 미국 샌프란시스코에서 열리는 연례 개발자 행사 '이그나이트 2026'에서 관련 전략을 추가로 공개한다.
조벼리 기자 starry@etnews.com
